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淺談電源模塊發(fā)展的開發(fā)設計要點
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淺談電源模塊發(fā)展的開發(fā)設計要點
來源:
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作者:
pmoaf1d4f
|
發(fā)布時間:
2017-04-27
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圖1 降壓型的開關電容變換器拓撲
3、電子物料的革新使用
當今社會科技的發(fā)展是日新月異,電子元器件的更新?lián)Q代的時間越來越短,時刻有一些高技術、小型化、低功耗、高集成低成本的物料踴躍市場,讓電源模塊產品可以設計得更高功率密度、更高性能品質,成本亦能更低。例如,當前片式阻容元件的主流產品的尺寸是0603型、0402型,正朝著外形尺寸更小的0201型和01005型方向發(fā)展,像106K貼片陶瓷電容已做到0805封裝;SO-8封裝IC的引線綁定工藝改成套裝工藝技術,可設計成TSOT23-8更小封裝,功耗低散熱好,功率密度反而提升了2倍以上;和碳化硅二極管(SiC)的極短正向恢復和反向恢復時間、缺少正向恢復和反向恢復電荷特性,使得物料更小封裝尺寸,效率更高,產品設計更加緊湊,圖2所示。
圖2
以及隔離反激式DCDC模塊電源設計所用的PWM控制芯片,國內企業(yè)基本還是采用2843或3843等非常成熟普遍的系列芯片,如圖3所示,然而這些芯片的功能已遠遠跟不上模塊電源的發(fā)展需求,功能齊全、高功率密度、低成本、高電磁兼容性能是模塊電源的必然發(fā)展趨勢。所以一些二度集成和封裝等新技術就油然而生,將一些外圍功能電路全集成在芯片中,甚至包含主功率器件,如斜率補償、欠壓保護、短路保護、遠程控制和開關管等,構成功能完美、外圍器件極少和成本極低的集成芯片或模塊,或是直接購置裸芯片,經組裝成功能模塊后封裝,焊接于印制板上,然后鍵合,如圖4所示。這也是當下的研究熱點,國內主流企業(yè)和國際品牌,還有一些IC公司都已投入大量的人力和財力往這個方向去設計開發(fā)物料。像在小功率方面,現(xiàn)在很多IC公司(如TI)涉足電源行業(yè),他們致力于將小功率電源封裝成IC,然后自己生產、銷售模塊電源,成本則可以做得非常低,這將會給電源企業(yè)非常大的沖擊,到時不得不低聲下氣的找IC公司合作,這也許是模塊電源的發(fā)展趨勢吧。
圖3
圖4
4、電磁兼容與認證要求
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